芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、防工業(yè)行業(yè)、航空航天研究所、兵工業(yè)、通訊產(chǎn)品或組件、汽車成品或配件、金屬材料、化學(xué)材料、五金塑料、LED、LCD光電、光伏、照明、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)品質(zhì)的依據(jù)或參考。以便考核產(chǎn)品的適應(yīng)性或?qū)y(cè)試產(chǎn)品的行為作出評(píng)價(jià)。是新產(chǎn)品研發(fā)、樣機(jī)實(shí)驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程不可少的重要試驗(yàn)手段。

芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

低溫沖擊范圍：-10℃～-65 ℃  （任意可調(diào)）

高溫沖擊范圍：60℃～180 ℃  （任意可調(diào)）

測(cè)試室溫度范圍：-65℃～+180 ℃ (水冷式)

預(yù)熱溫度范圍：RT～+195℃

預(yù)冷溫度范圍：RT～-80℃

內(nèi)箱尺寸：500*500*400mm   (W* H *D)

外型尺寸(約)：1550*1850*2250mm （W* H *D）以實(shí)際尺寸為準(zhǔn)

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min；轉(zhuǎn)換溫度只需要≤10s（吊籃移動(dòng)時(shí)間：3秒以內(nèi)）

控制儀表：7英寸超大觸摸AP-950可程序溫度控制器全觸摸屏控制器，觸摸屏輸入，根據(jù)客戶要求可任意設(shè)定不同高低溫沖擊溫度點(diǎn)，滿足做測(cè)試的不同需求.(具有溫度報(bào)警顯示、實(shí)時(shí)溫度曲線顯示)

外壁材料：外材質(zhì)可選不銹鋼或者粉體烤漆處理。

內(nèi)壁材料：內(nèi)板材質(zhì)為SUS304不銹鋼

箱體保溫材料：硬質(zhì)聚氨酯泡沫

制冷壓縮機(jī)：半封閉壓縮機(jī)，制冷劑為杜邦R404A/R23

其他：循環(huán)冷卻水過(guò)器（僅限水冷式,在用戶現(xiàn)場(chǎng)安裝下圖僅供參考），加防凍液。水塔附近必須具備自來(lái)水源以備安裝水塔時(shí)連接并保證長(zhǎng)期供應(yīng)功能(水管管徑為4分，附4分球閥一只）。

蒸發(fā)器：翅片管式換熱器

冷凝器：殼管式換熱器

節(jié)流裝置：熱力膨脹閥、毛細(xì)管

蒸發(fā)冷凝器：不銹鋼釬焊板式換熱器