sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱主要用于對(duì)光電、LED、電器、電子材料、各種元器件、工業(yè)產(chǎn)品零部件或成品、金屬材料等產(chǎn)品在模擬高溫沖擊、低溫沖擊或高低溫瞬間沖擊變化的條件下是否適應(yīng)性試驗(yàn)，對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測(cè)試。主要對(duì)定型產(chǎn)品進(jìn)行可靠性鑒定或驗(yàn)收，在研制階段用以暴露試制工業(yè)產(chǎn)品各方面的缺陷，評(píng)價(jià)工業(yè)產(chǎn)品其可靠性達(dá)到預(yù)定指標(biāo)的情況；暴露和分析產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律及有關(guān)的失效模式和失效機(jī)理；生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過程提供信息；為改進(jìn)工業(yè)產(chǎn)品可靠性，制定和改進(jìn)可靠性試驗(yàn)方案，為用戶選用好產(chǎn)品提供重要的依據(jù)。

sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

溫度暴露范圍：60℃~200℃

預(yù)熱溫度上限：200℃

溫度波動(dòng)范圍：≤±2℃

溫度上升時(shí)間：室溫200℃≥45min

溫度暴露范圍：0℃/-75℃

預(yù)熱溫度下限：-75℃

溫度波動(dòng)范圍：≤±2℃

溫度降溫時(shí)間：-75℃≤60min

測(cè)試溫度范圍：A:-40℃～150℃ B:-55℃～150℃C:-65℃～150℃ 

溫度波動(dòng)：高溫室及低溫室均≤±2℃ 

樣品區(qū)溫度波動(dòng)：≤±0.5℃(恒溫時(shí)) 

安裝場(chǎng)地：

1.要求擺放試驗(yàn)箱的地面平整，通風(fēng)良好，室溫不能超過28度以下，確保設(shè)備制冷系統(tǒng)正常）

2.要求試驗(yàn)箱周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、因?yàn)殚L(zhǎng)久的強(qiáng)烈振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致設(shè)備部分零配件松動(dòng)或者移位，影響設(shè)備的壽命與增加故障率。

3.要求試驗(yàn)箱周圍無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)影響，否則因此造成或者導(dǎo)致的一切后果本公司一律不負(fù)責(zé)任。

4.試驗(yàn)箱周圍強(qiáng)烈要求無(wú)腐蝕性物質(zhì)、易燃、易爆和粉塵出入的情況出現(xiàn)。免得設(shè)備因?yàn)橐馔鈭?bào)廢不在保修范圍內(nèi)。