sop封裝高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱是用于工業(yè)產(chǎn)品做恒溫恒濕試驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)或者測試用，常用于航天太空、防工業(yè)、自動車部品、塑化工業(yè)、光纖、密電感、晶體、PCB、LED、LCD電子零組件、食品業(yè)、半導(dǎo)體電腦周邊組件及各相關(guān)產(chǎn)品之研發(fā)、品質(zhì)管理工程之測試規(guī)范。

控制系統(tǒng):

 1、全觸摸智能溫濕度真彩控制器

 2、可中英文切換觸摸使用屏幕，多達(dá)120組1200段的編程任意使用，999次循環(huán)設(shè)定，并附多組PID控制功能。

 3、具有斷電記憶裝置，復(fù)電時可繼續(xù)執(zhí)行剩余之程序，以免丟失重要的測試數(shù)據(jù)。

 4、升、降溫可作斜率控制，并具有自我校正溫、濕度基準(zhǔn)點(diǎn)之功能

 5、溫度控制均采用P.I.D＋S.S.R，系統(tǒng)同步協(xié)調(diào)控制，可提高控制組件與接口使用之穩(wěn)定性及壽命。

 6、具有數(shù)顯溫、濕度直讀，易監(jiān)控，易操作。

 7、具有P.I.D自動讀算之功能，可減少人為設(shè)定時所帶來之誤差

 8、在設(shè)定或運(yùn)轉(zhuǎn)中，如發(fā)生錯誤時，提供警示訊號并自帶有故障問題的解讀。

sop封裝高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

溫/濕度范圍：溫度：A:0℃～150℃；B:-20℃～150℃； C:-40℃～150℃； D：-70℃～150℃ 濕度：20%～98%RH

溫度波動度：±0.5℃  

濕度穩(wěn)定度：±1%RH

溫度均勻度：±2℃

升溫時間：每分鐘約3℃（非線性空載）

降溫時間：每分鐘約1℃（非線性空載）

內(nèi)外箱材質(zhì)：內(nèi)箱：SUS304優(yōu)勢不銹鋼板； 外箱：不銹鋼板或鋼板噴涂

保溫材質(zhì)：硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡+玻璃棉